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        Primo iDEA?

        為芯片刻蝕和光刻膠移除提供創新的整合解決方案

        Primo iDEA?(即“雙反應臺刻蝕除膠一體機”)源于中微的一個新理念,即:將一個或兩個雙反應臺D-RIE或AD-RIE工藝模塊、和一個遠程等離子體源除膠器(DsA)反應腔整合在同一個平臺上。中微的遠程等離子體源除膠器采用了雙反應臺腔體設計,頂置的遠程等離子體源(RPS)產生的活性反應物質,被均勻地輸送到晶圓表面以移除光刻膠。這種方法能夠提高光刻膠移除效率,并降低等離子體直接接觸晶圓的機會。這對于一些客戶來說尤為重要,其芯片器件對表面電荷極其敏感,存在等離子體誘發損傷(PID)的潛在風險。為了解決這方面的顧慮,客戶通常要付出巨大的人力和物力修改整合方案,或者為每個步驟(例如光刻膠移除)添置專用設備。擁有Primo iDEA整合系統后,客戶可以在同一個平臺上靈活地進行芯片刻蝕和光刻膠移除,顯著減少設備占地面積,提高生產效率。Primo iDEA提供了極具成本優勢的解決方案。

        產品特點

        • 遠程等離子體源
        • 高效率除膠
        • 高效離子隔濾,以避免對器件造成等離子體誘發損傷

        競爭優勢

        • 雙反應臺刻蝕與除膠整合一體機,顯著減小占地面積
        • 使用Primo iDEA?系統設計以代替單獨的刻蝕和除膠系統,節省成本20%以上
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